国家大基金三期上周末正式成立，3440亿。远超二期的2041亿，也远超之前彭博社预测的2000亿配资炒股申请流程，国家大基金是一期比一期多。这对我国集成电路、半导体产业来说是超级大利好，有强大资金支持，有利于突破一些瓶颈技术和高精尖技术，让我国尽快达到国际领先水平。

国家大基金一期主要投向了集成电路的IC制造，其次设计和封测。国家大基金二期主要投向了晶圆制造，其次投资了上游设备和材料。这第三期大基金呢？很多专业人士认为大概率投向先进半导体设备(尤其是光刻机)、其次光刻胶等半导体材料。

有了国家三期大基金的扶持，我国半导体行业将会更加快速发展。我国半导体行业的国产化也会大大提高。比如芯片领域，我们的设计已经达到世界先进水平了，只要在生产环节也赶上的话，我国芯片以后就不再受制于人。

国家大基金三期的到来，A股市场其相关联的上市公司也将迎来一大波机会。阳哥做了一波梳理，把其龙头和核心个股整理了出来。如下图，大家可去好好研究研究。

大河财立方记者从活动主办方获悉，本次活动内容十分丰富，不仅将发布河南省服务业创新机会清单、首批新服务新供给重点培育项目名单、重点关注的创新主体名单，还将公布行业导师名单、推介服务业创新发展支持措施等。

以上信息仅供参考!若觉得文章有帮助的也可以跟其他朋友一起分享配资炒股申请流程。